钼铜合金用途： 高传导率、可调节的低热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性及特殊的高温性能。用于电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，具有可调节的热导率和热膨胀系数。微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

性能与参数：钼50-85，铜15-50，密度9.5-10，导热系数W/mk25℃195-230,热膨胀系数×10-6 /℃7.0-10