钼圆用途：钼晶圆化学成分稳定，钼含量可达99.9%，尺寸准确，表面粗糙度低，Ra可达1.6泵以下;熔点高，导电性和导热性好，强度高，线膨胀系数与硅接近，加工性能好，是硅整流器成套设备、半导体硅器件、真空管阳极、仪器生产不可缺少的基板材料。

性能与参数：

圆钼圆片的生产方法主要有：钼棒线切割、钼粉直压烧结、钼板冲孔

钼含量：99.95%

规格：可定制